Termin: Mittwoch, 17.07.2019
Uhrzeit: 08:30 Uhr – 15:00 Uhr
Programm:
1. Auswahl von Speicherdrosseln
- Sinn und Zweck des Luftspalts
- magnetische Felder bei Speicherdrosseln (Kopplungsrisiken)
- Sättigungsverhalten
- Warum Flachdrahtspeicherdrosseln?
- Datenblattangaben und deren Bedeutung: Toleranzangaben, Nennstrom, Sättigungsstrom, etc.
- Bauteilauswahl in LTspice
2. EMV-Designtipps
- Layout-Tipps
- Applikationen der IC-Hersteller 1:1 übernehmen?
- CE+CE=CE?
3. Redexpert - Bauteilauswahl leicht gemacht
- was kann die Software
- wie funktioniert die Verlustberechnung
- weiche Vorteile ergeben sich für die Entwicklung
- weitere Bauteil Auswahlmöglichkeiten über die Homepage (z.B. analog IC Selector
- Produktsuche mit „One cklick selection guide“
- 3D Dateien, S- Parameter, wo kann man diese finden
4. Powerelemente für Hochstromanwendungen in Einpresstechnik
- Grundlagen Einpresstechnik
- mechanische und elektrische Eigenschaften der Einpresstechnik
- Unterschiede zwischen Press FIT Technology mit flexiblen und mit starrem Pin
- Einpressversuche mit der Handpresse
5.THR Löttechnik
- Thematik Grund = Vorteile, Prozesse=Optimierung
- Bauteileauswahl
6. Drahtlos warum und wie
- warum Funk
- Möglichkeiten mit Funk
- Umsetzung von Funk
7. Bluetooth low Energy
- Bluetooth 4.2 und 5.0
- Unterschied
- neue Features
Die Teilnahme ist kostenlos. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, bitten wir um Anmeldung bis zum 01.07.19